真空烧结炉主要用于活性金属和难溶金属以及硬质合金，磁性材料和不锈钢等的烧结。它实际上是低压(减压)烧结。真空度愈高，愈接近中性气氛，愈与材料不发生任何化学反应。 　　真空烧结炉的主要优点是： 　　(1)真空有利于排除吸附气体，对促进烧结后期的收缩作用明显。 　　(2)真空有利于硅，铝，镁，钙等杂质或其氧化物的排除，起到提纯材料的作用。 　　(3)真空可改善液相烧结的润湿性，有利于烧结过程中的收缩和改善合金的组织结构。 　　(4)真空是理想的惰性气氛，当不宜用其他还原性或惰性气体时，或者对容易出现脱碳，渗碳的材料，均可采用真空烧结炉。 　　(5)减少气氛中的有害成分(水，氧，氮等)对产品的玷污。例如，电解氢中的含水量要求降至***-40℃较为困难;而真空烧结时，真空度只要在数百Pa就相当于含水量为***-40℃。 　　真空下的液相烧结，发生粘结金属的挥发损失是个重要问题。这不仅改变和影响合金的***终成分和组织结构，而且对烧结过程本身也起阻碍作用。粘结金属的挥发损失，主要是在烧结后期(即保温阶段)发生。真空烧结炉的保温时间越长，粘结金属的挥发损失越多。为此，化物杂质，水分等与材料中的碳发生反应，生成CO随炉排出。此时炉压明显提高，合金中的总碳量降低。显然，碳含量的变化取决于原材料粉末中的氧含量以及烧结时的真空度。两者越高时，生成一氧化碳的反映越容易进行，脱碳也越严重。 　　真空烧结炉的真空烧结与气体保护烧结的工艺没有根本区别，只是烧结温度低一些，一般可降低100~150℃。这有利于延长烧结炉的寿命和降低电能的消耗。

　　气相沉积炉设备特点是什么　　气相沉积炉适用于化学气相沉积法制备碳-碳复合材料，也可用于以碳氢气体（如C3H8等）为碳源的材料表面或基体等温CVD/CVI处理，或以三氯甲硅烷（MTS）为气源的材材料料表面抗氧化涂层、基体改性等。　　装料方式有上装料、底装料、卧式三种装料方式。该气相沉积炉设备特点如下：　　1.多通道沉积气路，流场均匀，无沉积死角，沉积效果好；　　2.采用先进的控制技术，能精密控制MTS的流量和压力，炉膛内沉积气流稳定，压力波动范围小；　　3.气相沉积炉设备自动化高，关键执行电气件采用进口；操作直观、简便，触摸屏经过开发，可动态显示炉子运行状况并具有自我诊断功能，程序段可直接输入。　　4.采用特殊结构沉积室，密封效果好，抗污染能力强。